Atest 2 [PDF]

Zitiervorschau

Question 1 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Verificarea corectitudinii după dimensiuni de gabarituri a plachetei cu cablaj imprimat se face în cadru verificării / Проверка правильности по габаритным размерам печатной платы Select one: a. Mecanice / механический b. Precondiționării termice / Предварительное термическое кондиционирование c. Electrice / электрические

Question 2 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Tipul materialului izolator determină / Тип изоляционного материала определяет Select one: a. Distanța minimală între două conductoare alăturate / Минимальное расстояние между двумя соседними проводниками b. Rezistența individuală a conductorilor / Индивидуальное сопротивление проводников c. Intensitatea curentului în conductoare / Ток в проводниках

Question 3 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Pentru determinarea corectă a coordonatelor sunt necesare ca minimum: / Для правильного определения координат нужно как минимум: Select one: a. 2 semne de reper / 2 реперных знака b. 5 semne de reper / 5 реперных знака c. 3 semne de reper / 3 реперных знака

Question 4 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Semnele de reper globale se utilizează pentru poziţionarea. / Глобальные реперные отверстия используются для позиционирования. Select one: a. Unui component / Одного компонент b. Pentru pozitionarea împămîntării / Для позиционирования заземления c. Unei plachete sau a unui set de plachete / Платы или набор плат

Question 5 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Reţeaua de reper pentru componentele discrete este de: / Реперная сеть для дискретных компонентов: Select one: a. 2.54 mm b. 5mm c. 3 mm

Question 6

Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Este dată formula I=0,15*∆T0,55*A0,74 după care se calculează curentul pentru: / Дана формула I=0,15*∆T0,55*A0,74 по которой рассчитывается ток в Select one: a. Pentru placheta cu grosimea de 35μm / Для пластины толщиной 35 мкм b. Straturile interne / Внутренние слои c. Stratul Top / Верхний слой

Question 7 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Se calculează distanţa minimală între conductoare după următorii parametrii / Рассчитывается минимальное расстояние между проводниками по следующим параметрам Select one: a. Intensitatea Curentului între conductoare / Сила тока между проводниками b. Parametrii condiţiilor climaterici / Параметры климатических условий c. Rezistivitatea cuprului / Удельное сопротивление меди

Question 8 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

În desenul alăturat este reprezentat simbolul grafic convențional / На рисунке представлено  условный графический символ.

Select one: a. Varcator / переменный конденсатор b. Bobină / Катушка c. Rezistență / Сопротивление

Question 9 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Metode de lipire automatizată influenţează aranjarea componentelor: / Автоматизированные методы пайки влияют на расположение компонентов: Select one: a. Da / да b. Nu / Нет c. Depinde de tipul componentelor / Это зависит от типа комплектующих

Question 10 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

În desenul alăturat este prezentat microschemă cu capsulă de tip / На прилагаемом чертеже изображен микросхема типа. Select one: a. SOIC b. DIP c. BGA

Question 11 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

 Neajunsul amplasării componentelor pe ambele fețe a plachetei / Несоблюдение правил размещения компонентов по обеим сторонам пластины Select one: a. Nu poate fi făcută aplasarea cu distanțe minimale a componentelor / Невозможно разместить компоненты с минимальными расстояниями b. Crește rezistența inițială a conductoarelor trasate / Повышает начальное сопротивление протянутых проводов c. Crește de două ori costul și timpul de instalare / Удваивается стоимость и время установки

Question 12 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

În desenul alăturat este prezentat microschema de tip / На прилагаемом чертеже изображен микросхема типа. Select one: a. DIP b. BGA c. SOIC

Question 13 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Este dată formula I=k∆TmAn unde A este / Дана формула I=k∆TmAn где A это

Select one: a. Diferenţa de temperaturi între mediul ambiant şi plachetă / Разница температур между окружающей средой и печатной платой b. Aria secţiunii transversale a cablului imprimat / Площадь сечения печатного кабеля c. Constante dependente de material / Константы, зависящая от материала

Question 14 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Microschema de tip DIP 14 are / Микросхема DIP 14 имеет Select one: a. 24 pini / 24 контактов b. 16 pini / 16 контактов c. 14 pini / 14 контактов

Question 15 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Microschema de tip DIP 24 are / Микросхема типа DIP 24 имеет Select one: a. 16 pini / 16 контактов b. 14 pini / 14 контактов c. 24 de pini / 24 контактов

Question 16 Complete

Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

 Depistarea eventualelor întreruperi sau punţi de cositor se face în cadrul verificării / Обнаружение возможных обрывов или оловянных перемычек производится во время проверки. Select one: a. Verificarea electrică a plachetei neechipate / Электрическая проверка платы неэкипированной компонентами   b. Verificarea mecanică a plachetei neechipate / Механическая проверка платы неэкипированной компонентами c. Verificarea plachetei echipate cu componente / Проверка платы экипированной компонентами

Question 17 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Distanța minimal recomandată de standarte între două găuri de contact pentru două microscheme cu capsula de tip DIP este / Минимальное рекомендуемое расстояние между двумя контактными отверстиями для двух микросхем DIP-капсулы составляет Select one: a. 1,5 mm b. 0,63 mm c. 1,00 mm

Question 18 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Curentul printr-un conductor este limitat de doi factori / Ток через проводник ограничен двумя факторами. Select one: a. Diferența de potențial și rezistența conductorului / Разность потенциалов и сопротивление проводников b. Legea lui Ohm și legea lui Ebers-Moll / Закон Ома и закон Эберса-Молла c. Fenomenul de încălzire și căderea de tensiune maxim admisibilă / Явление нагрева и максимально допустимое падение напряжения

Question 19 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Pentru poziționarea corectă a componentelor poate fi utilizat un singur semn de reper local amplasat / для правильного позиционирования одного компонента можно использовать локальный реперный знак расположенный  Select one: a. Pot fi utilizate minimum două semne de reper / Можно использовать не менее двух ориентиров. b. În colțul drept de sus a componentei / В правом верхнем углу компонента c. În centrul componentei / В центре компонента

Question 20 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Lăţimea traseelor de cablaj imprimat este dependentă de: / Ширина напечатанного проводника зависит от: Select one: a. Fregvenţa curentului / Частота тока b. Intensitatea curent / Сила тока c. Tensiune / напряжение

Question 21 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Pentru ce sunt utilizate găurile de reper / Для чего используются реперные отверстия Select one: a. Se utilizează pentru coordonarea dispozitivelor de prelucrare automată / Используется для согласования устройств автоматической обработки. b. Se utilizează  pentru verificarea mecanică a plachetei neechipate cu componente / используется для механической проверки платы, не оснащенной компонентами. c. Pentru transferarea conductorilor de pe o faţă a plachetei pe alta / Для переноса проводников с одной стороны платы на другую.

Question 22 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Diagrame prin intermediul cărora se poate determina curentul maxim admisibil pentru diferite configuraţii de traseu sau relaţii între lăţimea traseului şi aria secţiunii transversale sunt date în  / диаграммы, с помощью которых можно определить максимально допустимый ток для различных конфигураций пути или соотношения между шириной пути и площадью поперечного сечения, приведены в Select one: a. Regulile de trasare / Правила трассировки b. Datasheetul componentelor individual / Datasheet отдельных компонентов c. Standardul de bază de tipul IPC-D-275 / Базовый стандартный тип IPC-D-275

Question 23 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Diametrul găurii de contact față de diametru terminalului componentei trebuie să fie / Диаметр контактного отверстия относительно диаметра клеммы компонента должен быть Select one: a. cu 0,5 R mai mare / На 0,5 R больше b. cu 0.2-0.3 mm mai mică / На 0,2-0,3 мм меньше c.  cu 0.2-0.3 mm mai mare / На 0,2-0,3 мм больше

Question 24 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

 În desenul alăturat este prezentat microschema de tip / На прилагаемом чертеже изображен микросхема типа Select one: a. BGA b. SOIC c. DIP

Question 25 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Pentru ce se utilizează îngustarea conductorului imprimat la conexiunea lui cu suprafaţa de contact: / Для чего используется сужения печатного проводника при его соединении с контактной поверхностью:

Select one: a. Ca termobarieră / Как тепловой барьер b. Pentru formarea rezistenţei electrice / Для образования электрического сопротивления c. Pentru rezistivitate mecanică / Для механического сопротивления

Question 26 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

În imaginea alăturată este prezentată suprafețele de contact utilizate pentru conectare microcircuitelor în carcasă  BGA forma acestor suprafețe este dată de  / На прилагаемом изображении показаны контактные поверхности, используемые для соединения микросхем в корпусе BGA. Форма этих поверхностей определяется от: Select one: a. Metoda de formare tehnologică / Технологический метод формирования b. Amplasarea componentelor pe suprafața de contact / Расположение компонентов на контактной поверхности c. Metoda de verificare a calității lipirii / Метод проверки качества склеивания

Question 27 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Verificarea la Continuitatea traseelor metalizate se face în cadrul / Проверка целостности металлических путей проводится: Select one: a. Verificarea mecanică a plachetei neechipate / Механическая проверка платы неэкипированной компонентами b. Verificarea mecanică a plachetei echipate cu componente / Механическая проверка платы экипированной компонентами

c. Verificarea electrică a plachetei neechipate / Электрическая проверка платы неэкипированной компонентами  

Question 28 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Verificarea plăcii cu cablaj imprimat echipată cu componente se face la : / Поверка печатной платы, укомплектованной комплектующими, производится: Select one: a. Izolaţia între trasee / Изоляция между проводниками b. Controlul lipirii / Контроль склеивания c. Dimensiuni de gabarituri / Габаритные размеры

Question 29 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

 Atît găurile de reper locale cît și găurile de reper globale trebuie sa aibă aceleași mărimi din cauză că / И локальные реперные отверстия, и глобальные реперные отверстия должны быть одинакового размера, потому что Select one: a. Dispozitivele automatizate greu trec la diferite mărimi de burgiuri / Автоматические устройства тяжело переключить на сверла другого размера b. Determinarea de la distanță maximală a poziționării corecte / Определение правильного позиционирования на максимальном расстоянии c. Dimensiunile găurilor de reper locale și globale sunt strict fixate în standarte / Размеры локальных и глобальных реперных отверстий строго установлены стандартами.

Question 30 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Verificarea electrică a plachetei neechipate cu componente se face la : / Электрическая проверка плиты, не укомплектованной комплектующими, проводится: Select one: a. Dimensiuni de gabarituri / Габаритные размеры b. Izolaţia între trasee / Изоляция между трассами c. Controlul lipirii / Контроль склеивания

Question 31 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Cum se amplasează găurile de reper pe placheta cu cablaj imprimat / Как размешается  контрольные отверстия на печатной плате Select one: a. Pe marginea de sus a plachetei / По верхнему краю платы b. Pe marginea din dreapta în sensul mişcării plachetei / По правому краю по направлению движения платы c. În colţuri opuse a plachetei / В противоположных углах платы

Question 32 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Semnele de reper locale se utilizează pentru poziţionarea / Локальные реперные знаки используются для позиционирования

Select one: a. Unui component / Одного компонент b. Pentru pozitionarea împămîntării / Для позиционирования заземления c. Unei plachete sau a unui set de plachete / Платы или набор плат

Question 33 Complete Mark 0.00 out of 0.20

Flag question Question text

Găurile de contact amplasate în interiorul poligoanelor de împămîntare se despart de aceste poligoane prin / Контактные отверстия, расположенные внутри многоугольников заземления, отделены от этих многоугольников Select one: a. Termobariere / Тепловые барьеры b. masca de lipire / паяльная маска c. decupări de sticlotecstolit / вырезки из стеклотекстолита

Question 34 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Este esențial ca suprafețele de contact al componentelor să fie separate de găurile de contact, alte suprafețe de contact etc. Prin / Важно, чтобы контактные поверхности компонентов были отделены от других контактных отверстий, других контактных отверстий и т. Д. Через Select one: a. masca de lipire / паяльная маска b. decupări de sticlotecstolit / вырезки из стиклотекстолита c. poligoane de împămîntare / полигоны заземления

Question 35

Complete Mark 0.00 out of 0.20

Flag question Question text

Distanţa minimală între componente din punct de vedere a tehnologului care asamblează schema este de: / Минимальное расстояние между компонентами с точки зрения технолога, собирающего схему, составляет: Select one: a. Cît mai mică posibil / Как можно меньше b. 1.25mm c. Cît mai mare posibil / Как можно больше

Question 36 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Verificarea mecanică a plachetei neechipate cu componente se face la: / Механическая проверка платы, не укомплектованной комплектующими, проводится по: Select one: a. Depistarea eventualelor întreruperi sau punţi de cositor / Обнаружение любых обрывов или оловянных мостиков b. Controlul lipirii / Контроль склеивания c. Cote şi dimensiunile găurilor / Размеры и размеры отверстий

Question 37 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Orice curgere de curent printr-un traseu conductor va conduce la / любой ток, протекающий по токопроводящей дорожке, приведет к Select one: a. Creşterea temperaturii respectivului traseu / повышение температуры этого проводника b. Creșterea rezistenței traseului dat / Повышение сопротивления данного маршрута c. Creșterea ariei secțiunii transversale a traseului respectiv / Увеличение площади сечения трассы

Question 38 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Este  dată formula  I=0,028*∆T0,46*W0,76*t0,54 după care se calculează curentul pentru: / Дается формула I=0,028*∆T0,46*W0,76*t0,54, по которой рассчитывается ток для: Select one: a. Straturile interne / Внутренние слои b. Stratul Top / Верхний слой c. Pentru placheta cu grosimea de 35μm / Для платы толщиной 35 мкм

Question 39 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

 Dacă pe placă sunt așezate poligoane mari metalizate, atunci este recomandabil să le așezați pe ambele părți ale plăcii cât mai uniform posibil și să fie realizate sub formă de plasă de conductori. Acest lucru este necesar pentru / Если на плате размещаются большие металлические многоугольники, то желательно размещать их по обеим сторонам доски как можно более равномерно и делать в виде проволочной сетки. Это необходимо для Select one: a. a asigura proprietățile mecanice ridicate a plachetelor astfel obținute / для обеспечения высоких механических свойств полученных пластин

b. a preveni deformarea plăcii în timpul producției și instalării sale / предотвратить деформацию плиты при ее изготовлении и установке c. a forma conductorii de împămîntare și de ecranare pe ambele părți a plachetei / формируют заземляющий и экранирующий проводники с обеих сторон пластины

Question 40 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Ce reprezintă Test Pad / Что такое Test Pad Select one: a. O suprafață de contact pe care severifică proprietățile mecanice a plachetelor / Контактная поверхность, на которой проверяются механические свойства пластин. b. O suprafață de contact utilizată pentru menținerea distanței între componente / Контактная поверхность, используемая для поддержания расстояния между компонентами c. O suprafață de contact utilizată pentru verificarea / Контактная поверхность, используемая для проверки

Question 41 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

 Găurile de reper se amplasează pe care straturi: / На каких слоях расположены реперные отверстия Select one: a. Stratul Bottom / Нижний слой b. Stratul Top / Верхний слой c. Toate straturile / Все слои

Question 42 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Axa de lungime a componentelor de tip SOIC trebuie să fie: / Ось длины компонентов SOIC должна быть: Select one: a. Paralelă cu direcţia de miscare a plachetei la lipire automată / Параллельно направлению движения платы при автоматической пайке b. Perpendiculară pe plachetă / Перпендикулярно плате c. Perpendiculară pe direcţia de mişcare a curentului / Перпендикулярно направлению текущего движения

Question 43 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

 Nu este recomandată amplasarea componentelor cu o distanță minimală între ele deoarece  / Не рекомендуется размещать компоненты на минимальном расстоянии между ними, т.к. Select one: a. Crește de două ori costul și timpul de instalare / Удваивается стоимость и время установки b. Se reduce considerabil mentenanța / Значительно сокращается техническое обслуживание c. Crește rezistența inițială a conductoarelor trasate / Повышает начальное сопротивление протянутых проводов

Question 44 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

 În cazul în care amplasarea unilaterală a componentelor este imposibilă, se recomandă amplasarea pe oparte a placă a microcircuitelor iar pe partea opusă a / Если одностороннее размещение компонентов невозможно, рекомендуется размещать микросхемы с одной стороны и с противоположной стороны. Select one: a. Componentelor pasive / Пассивные компоненты b. Componentele cu capsula de tip SOIC / Компоненты капсулы SOIC c. Componentelor cu capsula de tip DIP / Компоненты с капсулой типа DIP

Question 45 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Forma plachetei cu cablaj imprimat este dictată de: / Форма печатной платы продиктована:

Select one: a. Forma dispozitivului elaborat / Форма проектированного устройства b. Tipul tehnologiei / Тип технологий c. Cantitatea de elemente folosite / Количество использованных предметов

Question 46 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Distanţa minimală între două trasee conductoare este dependentă de : / Минимальное расстояние между двумя токопроводящими проводниками зависит от: Select one: a. Intensitatea curent / Сила тока b. Fregvenţa curentului / Частота тока

c. Diferenţa de potenţial între aceste două conductoare / Разность потенциалов между этими двумя проводниками

Question 47 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Care parametrii se evidenţiază la proiectarea unui cablaj imprimat de fregvenţă înaltă / Какие параметры выделяются при проектировании высокочастотной печатной разводки Select one: a. Cote şi dimensiunile găurilor / Количество и размеры отверстий b. Dimensiunile traseelor / Размеры печатных проводников c. Rezistivitatea cuprului / Удельное сопротивление меди

Question 48 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

 Semne de reper sunt de mai multe tipuri  / реперные отверстия бывают нескольких типов Select one: a. Semne Locale și Semne Globale / Локальные и глобальные знаки b. Semne termobariere / Знаки теплового барьера c. Semne Ascunse și Semne Reprezentate / Скрытые знаки и изображенные знаки

Question 49 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question

Question text

Panelarea plachetelor de cablaj imprimat constă în / Панелирование печатных плат состоит из  Select one: a. amplasarea și lipirea concomitentă a componentelor pe mai multe plachete / одновременное размещение и склейка компонентов на нескольких плат b. montarea elementelor pe un set de plachete în acelaşi timp cu decuparea pachetelor din panou în continuare / установка элементов на набор плат одновременно с вырезанием плат из панели c. decuparea plachetelor elaborate dintr-o plachetă mai mare prin  prelucrarea mărginilor / вырезка плат, сделанных из платы большего размера, путем обработки краев

Question 50 Complete Mark 0.20 out of 0.20

Flag question Question text

Este dată formula I=k∆TmAn unde k,m,n sunt / Дана формула I=k∆TmAn где  k,m,n это Select one: a. Diferenţa de temperaturi între mediul ambiant şi plachetă / Разница температур между окружающей средой и печатной платой b. Aria secţiunilor cablajului imprimat / Площадь сечения печатного кабеля c. Constante dependente de material / Константы, зависящая от материала