m705-Shf Spec Msds - Kor [PDF]

Zitiervorschau

제 품

사양서 번호

개정

F2-5-PXSHF-001

1 st

사 양 서

Lead free Solder Paste 품 명 : M705-SHF

제조원 : Senju Metal Industry Co., Ltd. 주 전 팩

소 : 23 SENJU-HASHIDO-CHO ADACHI-KU, TOKYO, JAPAN 화 : +81-3-3888-5151(代) 스 : +81-3-3888-7127

판매원 : (주) 에스엠티코리아 주 전 팩

소 : 경기도 화성시 동탄면 청계리 401-40 번지 화 : 031-376-2401(代) 스 : 031-376-2405

Specification No. 개정 No. Page

ECO SOLDER PASTE M705-SHF

제 품 명

F2-5-PXSHF-001

1

1. 적용범위 이 사양은 전자부품의 접합에 사용되는 인쇄용 Cream Solder "Eco Solder Paste M705-SHF에 적용한다.

2. 시험 표준 2-1. Solder합금의 화학적 조성 (시험방법 : STM-9-1) 성분과 불순물은 아래의 표와 같다

성 분 (중량%) Sn

Ag

Cu

Balance

3.0±0.1

0.50±0.05

불순물 (중량% 이하) 중량% 미만

중량% 이하

Pb

Cd

Sb

Bi

Zn

Fe

Al

As

0.05

0.002

0.10

0.05

0.001

0.02

0.001

0.03

In

Ni

Au

0.02

0.01

0.005

개정일

2007년

12월 27일 개정

1/6

ECO SOLDER PASTE M705-SHF

제 품 명

Specification No.

개정 No. Page

F2-5-PXSHF-001

1

2-2. 융점과 Solder합금의 비중(참고치) 용융온도 범위 ℃

비 중

약 217 ~ 220 ℃

약 7.4

2-3. 표준 사양 ECO Solder Paste M705-SHF 항

목

사

양 / 표

준

시험 방법

관

부드러운 Paste 상태로 Flux가 분리되지 않음.

STM-1

Flux 함유량 (중량%)

11.5 ± 1.0

STM-5

외

점

도 (Pa.s)

Powder Size (㎛) FLUX중 염소 함유량 (중량%)

200 ± 30(잠정)

STM-7-7

36 ~ 25

STM-12-4

실적데이타 수집후 제정

동판 부식 시험

STM-27

합 격

STM-28-1

절연저항 (Ω)

기 : 1×1012 이상 가습후 : 1×1010 이상

STM-30-11

Reflow 특성

녹지않는 Solder가 없으며 검정 부산물이 발생하지 않음

초

STM-34

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3. 검사 결과 보고 검사는 각 생산 Lot마다 실시되며 아래의 ①~④항목을 실시한 후 납품시에 시험결과 보고서를 첨부한다. ① ② ③ ④

Solder합금의 화학 성분 점 도 Flux 함유량 FLUX중 염소 함유량

4. 포장 및 표시 4-1. 포 장 용 기 : POT 정 량 : 500g 또는 1kg

4-2. 표 시 아래와 같은 항목이 용기표면에 라벨로 붙여진다. ① 품 명 ② Solder 합금의 조성 ③ 제조일자 ④ Lot No. (LOT.) ⑤ 정 량 (NET.) ⑥ 유효기간 (VAL.) ⑦ 특허번호 ⑧ 주의사항 ⑨ 제조자명 ⑩ 당사제품 CODE 5. 보증 기간 이 제품의 보증기간은 냉장고(0~10℃)에서 개봉되지 않은 채로 보존될 때 제조일로부터 3개월(잠정) 이다.

제 품 명

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6. 안전에 대한 주의사항 별지에 기록되어 있다. ("지시메뉴얼", "물질안전 Data Sheet : MSDS" 참조)

7. 사용 규칙 별지에 기록되어 있다. ("지시메뉴얼", "물질안전 Data Sheet : MSDS" 참조)

8. 취급, 저장, 폐기시 주의사항 별지에 기록되어 있다. ("지시메뉴얼", "물질안전 Data Sheet : MSDS" 참조)

9. 환경관리물질의 대응에 대해서 이 제품은 유럽환경지령 RoHS에 적합한 제품입니다. ※단, 솔더합금중의 불술물로서 Pb·Cd이 포함되어 있으며, 그 함유량을 Pb가 0.05%(500ppm)미만, Cd가 0.002%(20ppm) 미만으로써 관리하고 있습니다.

10. 기 타 ① 이 사양서에 표기되지 않았거나, 사용방법을 다르게 하는 경우의 결과에 대해서는 책임지지 않는다. ② 이 사양서에 관련된 문제 등을 다른 회사에 공표하지 말기를 바랍니다.

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11. 시험 방법 STM-1 : 외 관 외관검사는 표준에서 언급하고 있는 내용대로 육안으로 확인한다. STM-2 : 중 량 중량 측정은 최대 중량의 5/10000 이하의 최소 눈금을 가진 전자저울을 사용하여 측정된다. STM-5 : Flux 함유량 「JIS Z 3197 납땜용 Flux 시험방법」에 의거하여 실시한다. STM-7-7 : 점 rpm min 측정

도 10 3

3 6

4 3

5 3

10 3 ○

20 2

30 2

10 1

JIS Z 3284 Solder Paste 시험법에 의거 말콤 점도계를 위의 표와 같이 회전 수 및 시간을 맞춰 놓고, 시료의 온도는 25℃를 유지하며 상기 표의 ○ 부분 즉, 회전식 점도계(Malcom제)를 10rpm의 속도로 3분 동안 회전시킨 후 점도 값을 읽는다. STM-9-1 : 화학 조성 「JIS K 0116 원자방출 스펙트럼 분석법」또는 「JIS Z 3910 Solder의 화학적 분석방법」에 따른다. 다만, 은(Ag)이 포함되 어 있는 경우는 「JIS Z 3901 은 용접 필러 금속의 화학적 분석방법」에 따 른다. STM-12-4 : Powder의 입자 크기 「Microtrac 입자 크기 분석기」를 사용하여 측정한다.

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STM-27 : 염소함유량(잠정) 「JIS Z 3197 납땜용 Flux 시험방법」에 의거하여 실시한다.

STM-28-1 : 동판부식 시험 JIS Z 3197의 납땜용 FLUX의 시험 방법에 따른다. 단 시료는 아래와 같이 만들어진다. 동판 위에 Ø10mm, 두께 0.3mm로 Solder Paste를 인쇄한 후, 고상선 온도보다 30℃ 낮게 온도를 설정하여 20초 동안 가열한 후, 액상선 온도보다 50℃ 높게 온도를 설정하여 Reflow에서 40초 가열한 후 시료를 냉각시킨다.

STM-30-11 : 절연저항 「JIS Z 3284 Solder Paste 시험방법」에 따른다. 그러나 시험조건은 다음과 같다. 온도 40±2℃, 상대습도 90~95%, 168hrs

STM-34 : Reflow 특성 동판에 Solder Paste를 Ø10mm, 0.3mm 두께로 인쇄하고 고상선 온도 -30℃ 온도에서 20초 동안 가열한 후 액상선 온도 +50℃의 온도에서 40초 동안 정상적으로 가열한다. 시료를 냉각시킨 후 납땜부위에 어떤 검은 부산물 또는 녹지 않은 Powder가 표면에 있는지 검사한다.

물질안전보건자료(MSDS) [ 이 자료는 산업안전보건법 제41조 규정에 의거 작성된 것임 ] ───────────────────────────────────────── 1. 화학제품과 회사에 관한 정보 ───────────────────────────────────────── 가 제품명 : ECO SOLDER PASTE M705-SHF 나 일반적 특성 : 혼합물 다 유해성분류 : 유해화학물질 라 제품의 용도 : 전자부품의 접합(Soldering)에 사용 마 제조자 정보 : 제조회사명 : Senju Metal Industry co. Ltd 주 소 : 23, Senju-Hasido, Adachi-ku Tokyo, Japan 120-8555 정보제공서비스 또는 긴급연락 전화번호 : 81-3-3888-5152

. 공급자/유통업자 정보 공급회사명 : (주)에스엠티코리아 주 소 : 경기도 화성시 동탄면 청계리 401-40 정보제공서비스 또는 긴급연락 전화번호 : 031-376-2401 담당 부서 : 기술영업부 담 당 자 : 김 인 철 . 작성부서 및 이름 : 기술영업부 김 인 철 . 작성일자 : 2008년 11월 06일 . 개정횟수 및 최종개정일자 : 1회, 2007년 12월 27일

───────────────────────────────────────── 2. 구성성분의 명칭 및 조성 ───────────────────────────────────────── 화학물질명 이명(異名) CAS 번호 또는 식별번호 함유량(%) Tin Silver Copper Rosin Diethylen glycol monohexylcther

7440-31-5 7440-22-4 7440-50-8 65997-05-9 112-59-4

80~90 2~4